Après la RAM, le stockage et les processeurs, l’IA fait grimper le prix de ce composant essentiel

Après avoir fait flamber le prix de la RAM et poussé Intel à augmenter encore le prix de ses processeurs pour PC portables, la ruée vers l’IA s’attaque à la carte sur laquelle ces puces sont soudées. Dans une enquête publiée le 27 octobre, Nikkei Asia rapporte qu’un fabricant de PC taïwanais paie le stratifié cuivré au moins 12 fois plus cher qu’en juillet.

Cette feuille de fibre de verre et de résine recouverte de cuivre (CCL en anglais) sert de base à chaque circuit imprimé, ou PCB. Et des PCB, il y en a dans tout ce qui contient une puce : carte mère, carte graphique, barrette de mémoire, smartphone, console.

Ce chiffre vient d’une seule entreprise et ne vaut pas forcément pour toutes les références de stratifié. Mais les délais, eux, s’allongent nettement. D’après les industriels interrogés par Nikkei Asia, certaines commandes de PCB demandent jusqu’à 30 mois, deux fois plus qu’il y a un an. Une carte commandée aujourd’hui pourrait donc n’arriver qu’à la fin 2028.

Plus inquiétant encore, l’un des plus gros fournisseurs mondiaux de stratifié aurait un carnet de commandes plein jusqu’en 2030, alors qu’il prévoit de tripler sa capacité d’ici 2028.

Les serveurs IA passent devant

Les serveurs IA réclament des cartes bien plus complexes et rapportent bien plus aux fabricants, donc ils sont servis en priorité. Une carte de serveur IA empile des dizaines de couches de stratifié spécial, ce qui mobilise bien plus de matière et de temps machine qu’une carte mère de PC.

On retrouve la logique de la mémoire, dont SK Hynix voit la pénurie durer jusqu’en 2030 (et dont Sam Altman, CEO d’OpenAI, estime qu’elle serait mieux dans un data center que dans votre PC).

Surtout, les deux familles de cartes les plus tendues servent aussi au grand public. Le substrat FC-BGA est la petite plaque sur laquelle on retourne et soude une puce pour la relier à la carte mère : on en trouve sous les processeurs et les puces graphiques de nos PC.

Les PCB HDI, à très haute densité de pistes, équipent aussi bien les smartphones que les serveurs. Or Nvidia a signé des accords d’approvisionnement en substrats avec Ibiden, Samsung Electro-Mechanics et Unimicron, et chaque contrat de ce type occupe des lignes qui pourraient sinon servir aux cartes mères et aux smartphones.

Dès le 27 octobre 2025, deux fournisseurs taïwanais de matériaux pour PCB, Elite Material et Co-Tech, alertaient Digitimes sur une pénurie sévère provoquée par l’IA. Le 1er décembre 2025, TrendForce relevait que l’or et le stratifié pèsent près de la moitié du coût des matières d’un PCB.

Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek payaient alors leur stratifié 10 à 15 % plus cher qu’un an plus tôt.

Depuis juillet, la hausse a donc changé d’échelle. Elite Material, lui, ne s’en plaint pas : son chiffre d’affaires du troisième trimestre 2026 a bondi de 142 % sur un an, à un niveau record.

Japonais et Coréens se battent à coups d’usines

Pour suivre, les fabricants de composants japonais et coréens multiplient les investissements. Selon ZDNet Korea, le japonais Murata, numéro un mondial des MLCC (ces condensateurs miniatures qui stabilisent le courant et filtrent les parasites dans tous les appareils électroniques), a relevé son budget d’investissement pour l’exercice d’avril 2026 à mars 2027 de 255 à 270 milliards de yens, soit environ 1,5 milliard d’euros.

L’IA explique ce relèvement : un rack de serveurs IA peut embarquer jusqu’à 600 000 MLCC, plus de dix fois ce qu’exige un serveur classique. Murata prévoit aussi 1 000 milliards de yens (environ 5,7 milliards d’euros) sur cinq ans pour doubler ses ventes de MLCC d’ici l’exercice 2030.

Ibiden, numéro un du FC-BGA, va investir 151 milliards de yens (environ 860 millions d’euros) dans son usine de Gama, au Japon, pour des substrats de processeurs, avec une mise en service progressive à partir de 2029.

Ses rivaux coréens suivent. Samsung Electro-Mechanics, qui fabrique à la fois des MLCC et des FC-BGA, a annoncé en septembre 6 800 milliards de wons (environ 4,5 milliards d’euros) pour agrandir ses usines de substrats de Sejong et du Vietnam. LG Innotek, qui mise sur le FC-BGA, investit 600 milliards de wons (environ 400 millions d’euros) à Gumi depuis 2025 et a décidé en juin de construire une usine à plus de 1 000 milliards de wons (environ 670 millions d’euros) à Haiphong, au Vietnam.

Pour le moment, aucun de ces groupes ne dit à qui iront ces nouvelles lignes en priorité. Par contre, la nouvelle usine d’Ibiden ne produira pas avant 2029, et d’ici là, les commandes des serveurs IA, mieux payées, vont garder leur place en tête de file.

Et le stratifié n’est qu’une ligne du coût d’une carte, à côté du perçage, du cuivrage, des tests et de l’assemblage : un stratifié 12 fois plus cher ne rendra pas une carte mère 12 fois plus chère.

Cette hausse s’ajoute pourtant à celle de trois pièces qui pèsent déjà 68 % du coût d’un PC portable et à une mémoire dont la production pourrait baisser de 40 % en 2027.

Côté smartphones, elle tombe sur un marché où les livraisons mondiales ont chuté de 20 % en un trimestre, au plus bas depuis 2013.

Chez HP et Dell, les dirigeants interrogés par Nikkei Asia disent préparer leurs gammes 2027 sans savoir s’ils auront assez de cartes.