Questionnée par un journaliste britannique, l'une des principales cadres d'Intel a donné quelques premières bribes d'informations concernant Lunar Lake. Voici ce que l'on sait pour l'instant de la future architecture d'Intel vouée aux appareils mobiles.
Fin janvier, Intel devrait nous donner plus d’informations sur une nouvelle architecture de puces pour l’heure assez mystérieuse : Lunar Lake. Avec elle, le groupe souhaite pouvoir s’aventurer plus sereinement sur le terrain des PC ultraportables, tout en répliquant face à l’importance croissante d’Apple et Qualcomm (qui travaille sur une puce concurrente des processeurs Apple Silicon) sur la mobilité.
On en sait toutefois, dès aujourd’hui, un peu plus sur ce projet d’Intel grâce à Ian Cutress, consultant et ancien journaliste du site spécialisé AnandTech. Sur Twitter, l’intéressé rapporte en effet ce que lui a d’ores et déjà confirmé Michelle Johnston Holthaus, Executive Vice President d’Intel et general manager de son Client Computing Group. Lunar Lake sera une architecture CPU intégralement nouvelle, construite à partir de zéro pour trouver le meilleur équilibre possible entre performances et consommation énergétique.
Des puces gravées en moins de 2 nm…
Si plus de détails concernant cette architecture devraient nous être dévoilés le 26 janvier durant l’annonce des résultats financiers d’Intel, VideoCardz complète ces premières confirmations avec d’anciennes informations partagées au compte-goutte par Intel. On nous rappelle notamment que ce nouveau design devrait profiter d’un protocole de gravure « sub-20A », en l’occurrence le node 18A d’Intel (sous la barre des 2 nm).
Toujours selon le site spécialisé, Lunar Lake devrait cibler le segment mobile avec un TDP de peu ou prou 15 W. Nous retrouverions donc ces puces sur nos futurs PC ultraportables et potentiellement sur des tablettes Windows… mais pas avant près de deux ans. Intel avait en effet mentionné une date de lancement courant 2024, au mieux, et vraisemblablement après le lancement des puces Arrow Lake (15ème génération), attendues en fin d’année 2023 ou début d’année 2024.
D’après de précédentes rumeurs, les puces Lunar Lake devraient enfin profiter de parties CPU, GPU (Xe2-LPG, probablement) et VPU à la fois « upgradées » et dotées d’enveloppe thermiques plus faibles que sur les générations précédentes. Ce nouveau design devrait ainsi offrir une journée entière d’autonomie sur les appareils concernés, sans que les performances ne soient impactées, a promis Michelle Johnston Holthaus. Plus de détails à venir d’ici deux semaines.
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