La PS5 de Sony change de puce : voici les améliorations

 

Sony a discrètement actualisé la puce de sa console PS5. Elle propose désormais une AMD Oberon Plus qui promet notamment une consommation plus légère.

La PlayStation 5 // Source : Frandroid/Arnaud GELINEAU

À la fin de l’été, Sony a fait parler en proposant une nouvelle version de sa PlayStation 5 beaucoup plus légère. Ces nouveaux modèles CFI-1202A et CFI-1202B (selon que l’on parle de la PS5 Digital ou non) pèsent seulement 3,4 et 3,9 kg respectivement contre 3,9 et 4,5 kg pour les versions 2020 des consoles.

On ne connaissait alors que le poids affiché sur la notice. Depuis, des personnes ont pu se procurer ces nouvelles versions de la PS5 et les démonter. Révélant ainsi les secrets de la machine, et notamment un changement de puce AMD.

AMD Oberon Plus en TSMC 6N

Grâce au site Angstronomics, on sait désormais que la nouvelle version de la PS5 utilise un SoC AMD Oberon Plus avec un nouveau procédé de fabrication TSMC 6N. Pour rappel, la précédente puce de la console utilisait le procédé de fabrication N7, comme les Xbox Series de Microsoft.

Avec ce nouveau procédé, TSMC assure une densité de transistors 18,8 % supérieure. Cela permet de construire des puces plus petites, consommant moins d’énergie et plus facile à refroidir. Sony a donc pu revoir à la baisse le système de refroidissement de sa console, expliquant ainsi sa nouvelle légèreté.

Cela signifie aussi que la console devrait consommer moins d’énergie, une bonne nouvelle à l’approche d’un hiver qui s’annonce délicat sur ce point.

Oberon Plus TSMC 6N à gauche, Oberon TSMC 7N à droite // Source : Angstronomics

Pour le reste, la puce est identique à celle de la première PS5 quand il s’agit de la puissance de calcul. TSMC propose aux fabricants de réutiliser le même design de puces entre ses procédés N7 et N6. Ne pensez même pas à changer de PS5 pour essayer d’obtenir de meilleurs réglages graphiques, les jeux seront identiques.

Les banquiers de Sony retrouvent le sourire

Cette réduction de la taille de la puce de 300 mm² à 260 mm² a également un impact sur son prix de fabrication. TSMC peut ainsi glisser 20 % de puces supplémentaires pour chaque wafer pour le même prix, et donc très logiquement réduit le coût de fabrication du composant principal de la PS5.

Difficile en revanche de savoir à quel prix TSMC facture ce changement de procédé. La firme s’est illustrée récemment par de grandes augmentations de prix sur ses commandes pour faire face à une demande record. D’après Angstronomics, Sony devrait économiser environ 12 % en coût de fabrication sur ces nouveaux modèles de PS5 grâce à la réduction du système de refroidissement notamment.

Pour Sony, il y a également un dernier intérêt à utiliser ce procédé. Tant que Microsoft ne change pas de son côté, le fabricant japonais s’assure un meilleur taux de production que la complexe puce de la Xbox Series X. Il peut donc produire davantage de PS5 et garder une avance en vente sur son concurrent. Dans tous les cas, ces économies d’échelle devraient bénéficier à Sony qui a pourtant récemment augmenté le prix de vente de sa PlayStation 5.


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