TSMC aurait constitué une petite armée de 200 chercheurs, en compagnie de Nvidia et Broadcom, pour travailler sur la photonique intégrée sur silicium. Cette technologie, en développement depuis une dizaine d'années, devient de plus en plus centrale pour optimiser les serveurs... et leur permettre d'atteindre des débits de transmissions de données toujours plus élevés sur de longues distances.
Le développement du cloud, des différents services en streaming, ou encore de l’intelligence artificielle implique des transmissions de données en volumes toujours plus importants, mais aussi à des vitesses plus élevées. Optimiser les infrastructures permettant de véhiculer ces données au sein des serveurs et entre les data centers est par conséquent un enjeu crucial. La photonique intégrée sur silicium (Silicon Photonics en anglais) répond à cette problématique.
Ce domaine d’étude vise à faire évoluer les modules optiques employés par les serveurs pour convertir les données électriques en signaux lumineux, et ainsi permettre aux données d’être diffusées à très haute vitesse par fibre optique. Actuellement, ces modules ont pour inconvénient d’être coûteux à produire et difficiles à fabriquer en grands volumes… alors que la demande est forte.
L’idée avec la photonique intégrée sur silicium est donc d’accroître significativement la production, mais aussi de gagner en efficacité énergétique pour réduire la consommation électrique des serveurs. Comment ? En parvenant à miniaturiser, fabriquer, puis en intégrer, ces composants optiques sur des wafers de silicium. Ces derniers peuvent alors être produits en masse selon des procédés de gravure avancés pour gagner en rendement, en efficacité énergétique et en performances.
TSMC, Nvidia et Broadcom unis pour faire progresser les serveurs… et l’IA
On apprenait récemment que TSMC s’est associé à Nvidia et Broadcom pour se pencher encore plus sérieusement sur cette technologie. L’objectif ? Surclasser les solutions concurrentes sur lesquelles Intel ou encore GlobalFoundries travaillent déjà, et ce en tirant parti des procédés de gravure les plus perfectionnés du fondeur taïwanais. Une manière pour TSMC de se positionner encore plus sur l’IA, qui devrait pour sa part tirer (grandement) parti de la photonique intégrée sur silicium pour gagner en performances.
Notons d’ailleurs qu’il s’agit d’un secteur en plein boom suite à la montée en flèche des IA génératives… très gourmandes en données. Selon certains analystes, la valeur globale de la photonique sur silicium pourrait atteindre 7,86 milliards de dollars d’ici à 2025, avec un taux de croissance annuel supérieur à 25 %.
Cette vidéo d’Intel explique bien les enjeux autour de la photonique intégrée sur silicium.
D’après le Taiwan Economic Daily, TSMC aurait donc constitué une sorte de « task force », composée d’environ 200 chercheurs, affectée au développement de procédés plus efficaces pour la photonique intégrée sur silicium. Ces recherches auraient d’ores et déjà contribué à la création du Compact Universal Photon Engine (COUPE), rapporte le ChinaTimes, via WCCFTech. Et en l’état, cette technologie aurait dès à présent abouti à une première solution suffisamment performante et économe en énergie pour donner à TSMC, et ses partenaires, une longueur d’avance.
Rappelons qu’il y a peu, Yu Zhenhua, Vice-président de TSMC, s’était exprimé au sujet de ce développement… et avait paru très optimiste. « Si nous parvenons à fournir un bon système intégré de Silicon Photonics, nous pourrons résoudre les deux problèmes clés que sont l’efficacité énergétique et la puissance de calcul de l’IA », avait-il indiqué « Il s’agira d’une nouveauté majeure, un changement de paradigme. Nous sommes peut-être au début d’une nouvelle ère ».
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