Il semblerait qu'Apple ait réussi à réserver 100 % de la production de TSMC N3. De quoi garantir une belle avance à ses futurs iPhone et Mac face aux concurrents.
Pour s’assurer de meilleures performances ou une meilleure autonomie, il est devenu crucial pour les marques d’investir massivement sur la puce centrale de leurs produits, et sa production.
Une partie de la domination d’Apple dans le secteur avec ses puces Apple M sur Mac et Apple A sur smartphone se doit en partie à la fabrication des puces chez TSMC. Pour la prochaine génération, Apple aurait fait très fort : 100 % de la production TSMC N3 serait réservé au fabricant californien.
Plusieurs mois d’avance sur les concurrents
C’est DigiTimes qui révèle que la toute nouvelle production en masse de puces 3 nm lancée le 18 février par TSMC serait réservée à 100 % par Apple. La génération actuelle de puces, Apple 16 Bionic, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 et Nvidia GeForce RTX 4000, se partage les chaînes de production de TSMC en 4 nm.
Est-ce que cela veut dire que Qualcomm va devoir faire l’impasse sur la fabrication de puces en 3 nm pour sa prochaine génération de Snapdragon ? Non. Même dans l’hypothèse où Apple a bien réservé 100 % de la production du TSMC N3, le fondeur a déjà dans les cartons un procédé moins couteux TSMC N3E. C’est ce dernier qui serait ouvert à davantage de marques dont Qualcomm.
En d’autres termes, ici Apple se serait surtout payé une certaine tranquillité à grand frais. La firme s’assure d’avoir une avance technologique certaine sur PC et mobile et surtout une capacité à suivre la demande. En effet, lors de la présentation des derniers résultats, Apple indiquait ne pas avoir pu vendre autant d’iPhone 14 que souhaité en raison de difficultés d’approvisionnement.
Avec ce temps d’avance sur la technologie TSMC N3, Apple pourra proposer une puce qui consomme moins ou obtient plus de performance à architecture et fréquence égale. De quoi reprendre le leadership des performances au moment où Qualcomm fait très fort avec son Snapdragon 8 Gen 2.
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