TSMC : les puces 3 nm plus puissantes arriveraient dès le 2e semestre 2022

Mais le 5 nm a encore de beaux jours devant lui !

 

En 2021, TSMC proposera à ses clients un premier affinage de son actuel procédé de gravure en 5 nm. Mais dès la seconde moitié de 2022, le fondeur taïwanais serait en mesure de passer à la vitesse supérieure avec la production en masse de puces gravées en 3 nm.

TSMC améliore son procédé de gravure en 5 nm avant l’entrée en production du 3 nm

TSMC améliore son procédé de gravure en 5 nm avant l’entrée en production du 3 nm // Source : Wikimedia

Le 3 nm se précise petit à petit chez TSMC. Premier fondeur indépendant, le géant taïwanais exploite pour l’heure son node 5 nm, utilisé notamment par le Qualcomm Snapdragon 888, l’Apple A14 Bionic et, dans une moindre mesure, le Kirin 9000 de HiSilicon.

Un procédé de gravure qui continuera d’être exploité cette année par le biais d’un premier affinage  et baptisé 5 nm+ ou « N5P ». Il sera plus économe en énergie et permettra un léger gain de performances. Il devrait être ensuite remplacé en 2022 par un nouveau protocole, en 3 nm cette fois.

Apple dans les starting-blocks

Si TSMC travaille aussi, et depuis des mois, sur une nouvelle gravure en 2 nm, c’est bien le node 3 nm qui nous intéresse aujourd’hui. D’après des informations du site chinois MyDrivers, relayées par GizmoChina, le fondeur lancerait la production mensuelle de 30 000 wafers gravés en 3 nm dès le deuxième semestre 2022.

Dopée par la demande d’Apple pour les SoC de ses iPhone 2022, cette quantité initiale s’étendrait rapidement à 55 000 wafers produits mensuellement, tandis que 105 000 unités pourraient sortir des usines de TSMC chaque mois à compter de l’été 2023. Cette fabrication se fera de manière parallèle à celle des puces en 5 nm qui continueront d’être proposées pendant quelques années.

La production de puces 5 nm toujours à la hausse

Par rapport au protocole en 5 nm, le passage à une finesse de gravure 3 nm doit, quoi qu’il en soit, permettre une consommation d’énergie réduite de 30 % et une hausse de 15 % des performances.

En attendant l’année prochaine, le fabricant de semi-conducteurs va continuer de faire grimper la capacité de production de puces 5 nm pour passer de 90 000 wafers gravés chaque mois actuellement, à 105 000 unités mensuelles, puis 120 000 dès la fin 2021. Mieux, le rythme de 160 000 wafers 5 nm fabriqués par mois pourrait être atteint à l’horizon 2024. C’est cette production de masse, vouée à la fabrication d’une multitude de puces pour une grande variété d’appareils, qui permettra au taïwanais de continuer à rentabiliser ses investissements.

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