Comment l’Europe veut rattraper son retard sur les puces électroniques

 

L'Union européenne se félicite de l'investissement de 80 milliards d'euros promis par Intel pour aider le continent à devenir plus fort dans l'industrie des semiconducteurs.

Une carte mère
Une carte mère pour illustration // Source : Photo de Living Smarter sur Unsplash

Avoir des ambitions, c’est bien. Avoir l’argent nécessaire pour les concrétiser, c’est mieux. On comprend donc pourquoi Ursula von der Leyen, la présidente de la Commission européenne, est si enthousiaste suite à l’investissement de 80 milliards d’euros promis par Intel sur les dix prochaines années. Cette somme s’inscrit dans un projet d’envergure visant à renforcer l’indépendance de l’Europe dans l’industrie de la tech.

En effet, dans le cadre de l’initiative « EU Chips Act », la Commission compte faire en sorte que 20 % de la production mondiale de puces électroniques soit réalisée sur le sol européen d’ici 2030. C’est deux fois plus qu’aujourd’hui selon Mme von der Leyen. La femme politique explique que 43 milliards d’investissements publics vont être injectés aussi bien au niveau européen que national. Et à cela s’ajoutent donc les 80 milliards d’Intel.

Les ambitions de l’Union européenne

La firme américaine compte en effet ouvrir un site de production à Magdebourg en Allemagne. La présidente de la Commission européenne précise que la somme annoncée sera investie tout au long de la prochaine décennie « sur l’intégralité de la chaîne de valeurs des semiconducteurs ».

Intel's €80 billion European investment plan is a first major achievement under the #EUChipsAct.

This is just the beginning. The #EUChipsAct will make Europe a leader in the global semiconductor production.

Europe is a powerhouse of innovation. And we are open for business. pic.twitter.com/lWPZX4tKE3

— Ursula von der Leyen (@vonderleyen) March 15, 2022

Ursula von der Leyen évoque des challenges à surmonter et affirme vouloir franchir le cap du processus en 3 nm. Pour resituer le contexte actuel, le récent Snapdragon 8 Gen 1, SoC haut de gamme de Qualcomm, est gravé en 4 nm tandis que le Taïwanais TSMC vise les puces en 3 nm dès le second semestre de 2022.

Au-delà de ça, l’UE veut surtout créer un réseau industriel à travers le Vieux Continent avec des pôles R&D, du prototypage et des tests avancés. Le tout en créant des emplois « bien rémunérés ». À terme, le projet de l’Europe permettrait de mieux réagir à de potentielles pénuries de composants provoqués par des aléas sur les sites de production en Asie.


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