Le fabricant TSMC a fait ses premières démonstrations de puces en 2 nm auprès d'Apple. La production en masse serait prête pour l'iPhone 17 Pro en 2025.
L’innovation ne doit pas s’arrêter chez Apple. Après avoir lancé l’A17 Pro, sa première puce utilisant le procédé de fabrication TSMC 3 nm, la firme se prépare déjà à la production d’une puce en 2 nm. C’est le Financial Times qui rapporte que TSMC aurait fait des démonstrations au géant américain.
Une cadence qui ralentit
Si TSMC a pu proposer des améliorations sensibles de son procédé de fabrication au fil des années, et ainsi permettre à Apple de commercialiser des smartphones de plus en plus puissants, il faut bien admettre que l’on perçoit un ralentissement du rythme. Il est toujours plus difficile d’affiner le procédé de fabrication sans changer de paradigme.
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Apple est le plus gros client de TSMC chaque année et son partenaire privilégié. Il obtient toujours la primeur sur les nouveaux procédés de fabrication. La production en masse de puces en 2 nm est prévue pour 2025 et Apple devrait une nouvelle fois être le premier à en profiter. Nvidia serait aussi sur les rangs pour équiper ses futures cartes GeForce RTX et ses puces dédiées à l’IA.
Dans un communiqué envoyé au Financial Times, TSMC promet que son procédé en 2 nm sera le plus efficace de l’industrie. Évidemment, la firme ne mentionne pas le prix d’un tel changement. On peut imaginer qu’il sera de nouveau réservé aux produits les plus chers, et notamment la gamme d’iPhone Pro. Si TSMC ne rencontre pas de retard à l’allumage, ce sera donc l’iPhone 17 Pro en 2025 qui devrait profiter de ces nouvelles puces.
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