MediaTek Dimensity 6100+ : la puce qui prend aux riches pour donner aux pauvres

MediaTek commence à renouveler son offre en puces abordables avec le Dimensity 6100+. Premier de la lignée Dimensity 6000, ce nouveau SoC intègre plusieurs technologies et fonctionnalités autrefois réservées à des processeurs nettement plus haut de gamme. Et bonne nouvelle, il arrivera sur le marché très prochainement.

L’idée d’intégrer à une puce de rang inférieur des fonctionnalités issus de modèles plus haut de gamme n’est pas nouvelle, mais MediaTek nous montre avec son nouveau Dimensity 6100+ qu’il maîtrise bien le sujet. Première référence de la lignée Dimensity 6000, cette nouvelle puce a pour objectif d’offrir au plus grand nombre une meilleure qualité d’affichage, une technologie de capture photo par IA plus aboutie et une connectivité 5G sub-6 GHz… le tout à « un prix accessible », assure la marque, qui a de la suite dans les idées avec ce nouveau SoC.

Comme le souligne Android Central, le Dimensity 6100+ s’adresse en effet principalement aux usagers qui n’on pas encore migré vers un smartphone 5G. Pour s’adresser à ces utilisateurs, la puce s’équipe notamment d’un modem 5G amélioré, prenant en charge la norme 3GPP Release 16, tout en disposant de la technologie UltraSave 3.0+ de MediaTek. Dans le cadre d’une connectivité 5G, cette dernière permet théoriquement de réduire de 20% la consommation d’énergie par rapport aux puces concurrentes.

Dimensity 6100+ : une puce tout en équilibre

Sur le plan des performances, le Dimension 6100+ s’installe quoi qu’il en soit deux pas derrière les puces Dimensity 7000 lancées l’année dernière. On y retrouve 2 coeurs hautes performances ARM Cortex-A76 et 6 coeurs haute efficacité énergétique Cortex-A55. Cette configuration permet notamment à la puce de proposer un traitement par IA efficace sur les photos, d’autant que ces coeurs ARM sont épaulés d’un module développé en collaboration avec Arcsoft.

Ce dernier permettra notamment d’offrir de meilleures couleurs aux clichés ainsi qu’un effet bokeh (flou d’arrière-plan) plus fidèle sur les portraits et les selfies. Sur le plan des capteurs en eux-memes, on apprend par ailleurs que le Dimensity 6100+ sera en mesure de gérer jusqu’à un capteur photo de 108 Mpx, tout en supportant l’enregistrement vidéo en 2K à 30 FPS.

Pour le reste, la nouvelle puce entrée de gamme de MediaTek apportera une meilleure qualité d’image aux écrans de futurs smartphones abordables, et ce grâce à une prise en charge de la technologie 10-bit, jusqu’à présent surtout installée à bord de puces premium. Fort de cette compatibilité le fabricant taïwanais explique que son nouveau SoC peut reproduire plus d’un milliard de couleurs pour des « images et des vidéos éclatantes ». On apprend enfin que le Dimensity 6100+ supportera les taux de rafraîchissement 90 et 120 Hz.

Quant au lancement de ce nouveau processeur, il est attendu quelque part sur le troisième trimestre 2023… autrement dit sous peu. On ignore toutefois quel sera le premier smartphone à en être équipé.