L’hégémonie du Taïwanais TSMC pèse lourd sur les épaules de Samsung. Le géant coréen fait face à de nombreuses difficultés dans plusieurs de ses secteurs, dont celui des semi-conducteurs. Un domaine que Samsung ne souhaite pour autant pas abandonner. À la manière d’AMD, l’entreprise veut miser sur une nouvelle forme de conception de ses puces en y intégrant du verre.
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Face à la demande croissante de puces destinées à l’intelligence artificielle, Samsung prépare le terrain. Selon le média coréen ETNews, « Samsung Electronics a mis en place un plan visant à convertir les interposeurs en silicium en interposeurs en verre d’ici 2028 ».
Jusqu’à présent, les puces utilisant du silicium permettent d’obtenir une bonne transmission de données à haut débit ainsi qu’une conductivité thermique élevée. Cependant, le coût de fabrication de ces puces est élevé, ce qui invite des constructeurs comme Samsung et AMD à se tourner vers des substrats en verre qui offrent des meilleures performances, avec une taille plus petite (100 x 100 mm contre 510 x 515 mm pour les interposeurs en silicium) pour un coût de production moins élevé.
Pour réaliser ces nouvelles puces, Samsung veut s’appuyer sur son site de Cheonan pour initier cette production massive dont les prototypes débuteraient cette année.
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