Dimensity 1050 : Mediatek lance son premier SoC compatible avec la 5G millimétrique

Une nouvelle avancée pour le géant taïwanais

 

MediaTek a annoncé le Dimensity 1050, son premier SoC capable de prendre en charge la 5G millimétrique (mmWave), variante la plus rapide de la nouvelle génération de réseau cellulaire.

Le Dimensity 1050 est le premier SoC de MediaTek capable de supporter la 5G mmWave // Source : MediaTek

Avec son nouveau Dimensity 1050 annoncé aujourd’hui, MediaTek entre dans le club des concepteurs de puces compatibles avec la variante la plus rapide de la 5G. Gravé en 6 nm par TSMC, le nouveau SoC de MediaTek est en effet le premier capable de prendre en charge la 5G millimétrique (mmWave) dans le catalogue du rival taïwanais de Qualcomm.

Comme le précise Android Authority, cette puce sera capable de passer de manière dynamique entre les connexions 5G mmWave et sub-6GHz « classique » en fonction des contextes. Une condition sine qua non pour rendre le SoC viable au quotidien. Encore rare, la 5G millimétrique est en effet limitée en termes de portée. Elle reste donc très complémentaire de la 5G sub-6GHz, plus courante et capable d’émettre sur des zones nettement plus étendues.

Un SoC capable de s’aventurer au-delà des 6 GHz

« Le Dimensity 1050, et sa combinaison de technologies sub-6GHz et mmWave, offrira des expériences 5G de bout en bout, une connectivité ininterrompue et une efficacité énergétique supérieure pour répondre aux demandes des utilisateurs quotidiens », explique MediaTek dans son communiqué. « Avec des connexions plus rapides et plus fiables, et une technologie de caméra avancée, cette puce offre des fonctionnalités puissantes pour aider les fabricants d’appareils à différencier leurs gammes de smartphones… ».

Dans les faits, et au-delà de cette prise en charge de la 5G mmWave, le Dimensity 1050 est un SoC relativement classique. On y trouve 8 coeurs CPU (deux coeurs Cortex-A78 haute performances à 2,2 GHz et six coeurs Cortex-A55 haute efficacité à 2 GHz), et un GPU Arm Mali-G610 MC3. Cette nouvelle puce supporte pour le reste les écrans Full HD+ à 144 Hz, les capteurs photos jusqu’à 108 Mpx et prend en charge la connectivité Wi-Fi 6E. Destinée en premier lieu aux smartphones, elle arrivera sur une première fournée de mobiles dès le 3e trimestre 2022.


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