La puce du Pixel 9 pourrait enfin corriger ce gros soucis des smartphones Google

Un média coréen rapporte que Google profiterait d'une nouvelle méthode de conception vouée à ses processeurs mobiles Tensor. Elle permettrait notamment au futur Tensor G4 de gagner en efficacité énergétique, mais aussi d'améliorer sa gestion des températures.

Sans surprise, Google continuerait de collaborer avec Samsung Foundry pour la conception de ses prochaines puces Tensor. Ce qui se précise aujourd’hui, c’est que la firme profiterait de certaines des dernières technologies du fondeur coréen pour mettre au point le processeur mobile de ses futurs smartphones Pixel.

D’après des informations émanant de « sources au sein de l’industrie » et rapportées par le Financial News, Google et Samsung seraient à pied d’œuvre sur le nouveau Tensor G4. La puce pourrait notamment compter sur la gravure en 4 nm de Samsung Foundry, mais aussi et surtout sur une nouvelle méthode de conditionnement surnommée « FOWLP » (pour « Fan-out Wafer Level Packaging »). Cette solution permettrait au Tensor G4 de profiter d’une meilleure efficacité énergétique par rapport aux anciennes puces Tensor, mais également de lui offrir une meilleure gestion thermique.

Google et Samsung Foundry une nouvelle fois main dans la main

Notons que l’utilisation de cette méthode ne serait pas (tout à fait) une première. L’année dernière déjà, le Tensor G3 des Google Pixel 8 avait pu s’appuyer sur une variante de cette technologie pour s’améliorer par rapport à la précédente génération en termes de gestion des températures et de la chauffe. Le Tensor G4 pourrait néanmoins faire encore mieux sur ce point.

S’améliorer en matière d’efficacité énergétique et sur le plan thermique, serait d’ailleurs la principale raison d’être du futur Tensor G4. Si l’on s’en tient à de précédentes rumeurs, ce SoC serait en effet une « simple » évolution du Tensor G3 actuel. Il ne faudrait donc pas s’attendre en 2024 à une montée en performances notable des Pixels 9.

Les vraies nouveautés devraient en revanche se concrétiser avec l’arrivée du Tensor G5, attendu sur les Pixel 10 en 2025. Cette puce profiterait pour sa part de nouveautés architecturales majeures, et il se murmure que pour passer à la vitesse supérieure en termes de puissance et d’efficacité énergétique, Google passerait cette fois chez TSMC… de manière à exploiter son procédé de gravure en 3 nm « N3E ».