
Sans surprise, Google continuerait de collaborer avec Samsung Foundry pour la conception de ses prochaines puces Tensor. Ce qui se prĂ©cise aujourd’hui, c’est que la firme profiterait de certaines des dernières technologies du fondeur corĂ©en pour mettre au point le processeur mobile de ses futurs smartphones Pixel.


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D’après des informations Ă©manant de « sources au sein de l’industrie » et rapportĂ©es par le Financial News, Google et Samsung seraient Ă pied d’Ĺ“uvre sur le nouveau Tensor G4. La puce pourrait notamment compter sur la gravure en 4 nm de Samsung Foundry, mais aussi et surtout sur une nouvelle mĂ©thode de conditionnement surnommĂ©e « FOWLP » (pour « Fan-out Wafer Level Packaging »). Cette solution permettrait au Tensor G4 de profiter d’une meilleure efficacitĂ© Ă©nergĂ©tique par rapport aux anciennes puces Tensor, mais Ă©galement de lui offrir une meilleure gestion thermique.
Google et Samsung Foundry une nouvelle fois main dans la main
Notons que l’utilisation de cette mĂ©thode ne serait pas (tout Ă fait) une première. L’annĂ©e dernière dĂ©jĂ , le Tensor G3 des Google Pixel 8 avait pu s’appuyer sur une variante de cette technologie pour s’amĂ©liorer par rapport Ă la prĂ©cĂ©dente gĂ©nĂ©ration en termes de gestion des tempĂ©ratures et de la chauffe. Le Tensor G4 pourrait nĂ©anmoins faire encore mieux sur ce point.
S’amĂ©liorer en matière d’efficacitĂ© Ă©nergĂ©tique et sur le plan thermique, serait d’ailleurs la principale raison d’ĂŞtre du futur Tensor G4. Si l’on s’en tient Ă de prĂ©cĂ©dentes rumeurs, ce SoC serait en effet une « simple » Ă©volution du Tensor G3 actuel. Il ne faudrait donc pas s’attendre en 2024 Ă une montĂ©e en performances notable des Pixels 9.
Les vraies nouveautĂ©s devraient en revanche se concrĂ©tiser avec l’arrivĂ©e du Tensor G5, attendu sur les Pixel 10 en 2025. Cette puce profiterait pour sa part de nouveautĂ©s architecturales majeures, et il se murmure que pour passer Ă la vitesse supĂ©rieure en termes de puissance et d’efficacitĂ© Ă©nergĂ©tique, Google passerait cette fois chez TSMC… de manière Ă exploiter son procĂ©dĂ© de gravure en 3 nm « N3E ».
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