
Aux côtés de Samsung qui produit les puces de ses propres montres connectées Galaxy Watch, Qualcomm est actuellement le principal fournisseur de processeur pour les montres connectées sous Wear OS.
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Seulement, l’équipementier américain a pris un certain retard sur le développement de ses processeurs pour smartwatches. Les derniers modèles, le Snapdragon W5 Gen 1 et le Snapdragon W5+ Gen 1, sont en effet sortis en juillet 2022 et équipent encore des montres récentes comme la Google Pixel Watch 3 ou la OnePlus Watch 3.
Seulement, à en croire les informations publiées récemment par le site Android Authority, Qualcomm travaillerait activement sur un nouveau SoC pour montres connectées. Celui-ci présenterait plusieurs avantages par rapport aux modèles sortis il y a trois ans, notamment en termes de performances :
Selon les informations que nous avons pu consulter, une nouvelle puce appelée SW6100, nom de code Aspen, est actuellement en phase de test chez Qualcomm.
Cette puce serait notamment basée sur un processus de gravure de TSMC et non pas de Samsung, même si on ignore encore la finesse de gravure utilisée. Pour rappel, le Snapdragon W5 Gen 1 utilisaient alors un processus de 4 nm, mais TSMC est depuis passé à une gravure de 3 nm et travaille actuellement sur un process de 2 nm.
Une architecture plus moderne pour une puce plus puissante
En outre, la puce profiterait du format de RAM LPDDR5X, plus rapide que le LPDDR4 utilisé jusqu’à présent. Du côté de l’architecture, on retrouverait un cœur ARM Cortex-A78 pour les tâches les plus lourdes et quatre cœurs basse consommation Cortex-A55.

Pour l’heure, on ignore encore quel sera le nom commercial choisi par Qualcomm pour son nouveau SoC. Il pourrait s’agir aussi bien du Snapdragon W6 que du Snapdragon W5 Gen 2.
Quant à la date d’officialisation, elle pourrait arriver rapidement. En effet, la firme tiendra son prochain événement majeur, le Snapdragon Summit, le 23 septembre à Hawaï. C’est à cette occasion que Qualcomm dévoile généralement ses nouveautés logicielles et matérielles à venir.
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