Il semble que pour sa prochaine puce gravée en 7nm FinFET, Qualcomm ne ferait plus appel à Samsung mais retournerait du côté de TSMC.

Ces dernières années, Qualcomm et Samsung se sont rapprochés. Les deux adversaires ont en effet eu besoin l’un de l’autre, puisque la gravure 10nm FinFET a été rapidement maîtrisée par Samsung faisant que Qualcomm s’est allié à son adversaire.

Ceci étant, 2019 pourrait être l’année du changement. Alors que la position de Qualcomm reste controversée, celui-ci se séparerait finalement une nouvelle fois de Samsung.

Qualcomm et Samsung se sépareraient en 2019

C’est le Digitimes qui dévoile l’info provenant de « sources de l’industrie ». Selon eux, le constructeur américain retournerait aux côtés du chinois TSMC pour sa prochaine génération de Snapdragon 800.

Le fondeur ayant maîtrisé en avance la gravure en 7nm FinFET, par le biais de la lithographie extrême ultraviolet, Qualcomm ferait également appel à lui pour ses prochains modems.

Ce serait donc un retour aux sources pour la marque au dragon, qui faisait déjà appel à TSMC pour la gravure en 65, 45 et 28nm. Que le temps passe vite ! Samsung perdrait tout de même un client de taille si l’information est avérée : il sera intéressant d’observer sa réaction par la suite, d’autant que le constructeur coréen s’est récemment déclaré ouvert à l’idée de vendre ses Exynos aux autres constructeurs.